Intel asegura que los rayos de luz sucederán a los actuales circuitos de cobre

Intel crea la primera conexión fotónica de silicio de extremo a extremo del mundo con láser integrado. Esta innovación está llamada a revolucionar el diseño de los ordenadores aumentando en gran medida el rendimiento y el ahorro de energía

Intel asegura que los rayos de luz sucederán a los actuales circuitos de cobre

29 julio 2010

Intel crea la primera conexión fotónica de silicio de extremo a extremo del mundo con láser integrado. Esta innovación está llamada a revolucionar el diseño de los ordenadores aumentando en gran medida el rendimiento y el ahorro de energía.

La primera conexión óptica de datos basada en silicio con láser integrado es posible gracias al empleo de la tecnología Hybrid Silicon Laser. De hecho, el fabricante con sede en California, anuncia que el chip experimental puede transferir datos a 50.000 millones de bits por segundo (50Gbps) y aseguran estar trabajando para conseguir una velocidad todavía mayor.

Este importante avance en la utilización de rayos de luz como sustitutos de electrones para transportar datos dentro y alrededor de los ordenadores podría suponer a las empresas con centros de datos eliminar los embotellamientos de rendimiento gracias a la sustitución de una gran cantidad de cables por una única fibra óptica. Para los fabricantes, la implantación de esta tecnología podría llegar a definir una nueva forma de crear ordenadores, rediseñando tanto un netbook como una supercomputadora.

hybrid-laser

Para hacernos una idea de lo que supone una velocidad de 50 Gbps basta con señalar que es el equivalente de la transmisión de toda una película en HD cada segundo. Para lograr esta vertiginosa velocidad se sustituirá los componentes informáticos actuales, que se conectan entre sí utilizando cables de cobre o pistas en placas de circuitos impresos. Debido a la degradación de la señal, inherente al uso de metales como el cobre, para la transmisión de datos, estas pistas tienen una longitud máxima limitada, lo que restringe el diseño de los equipos al tener que colocar los procesadores, la memoria y demás componentes a una cierta distancia unos de otros.

Por lo tanto, el gran avance de esta nueva tecnología es sustituir las conexiones actuales por unas de fibra óptica extremadamente finas y ligeras, que permiten una transmisión de datos mucho mayor a una distancia más amplia. Desde Intel se vaticina que la nueva fotónica de silicio hara posible el desarrollo de unas pantallas 3D del tamaño de una pared para entretenimiento y videoconferencia, con una resolución tan alta que parecerá que los actores de la película visualizada compartirán habitación con el espectador.

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