Máxima movilidad en la Feria Internacional de Shanghai

Los dispositivos de tamaño más comedido que nos permiten acceder a Internet desde cualquier lugar han copado las disertaciones de los directivos de Intel. Y es que los ingenieros de la compañía han puesto a punto soluciones concebidas para propulsar la nueva generación de UMPC y MID

Máxima movilidad en la Feria Internacional de Shanghai

16 junio 2008

Los principales fabricantes de hardware, liderados por Intel, apuestan en la actualidad, incluso con más ímpetu que durante los últimos años, por los ingenios ideados para mantenernos conectados a la Red de forma permanente. Buena parte de los discursos y las sesiones técnicas que hemos tenido ocasión de presenciar en la última edición del IDF (Intel Developer Forum) celebrada a principios del pasado mes de abril en Shanghai (China) versaron, precisamente, sobre las soluciones que han puesto a punto los ingenieros de la compañía estadounidense para propulsar los UMPC (Ultra Mobile PC) y MID (Mobile Internet Devices) que desembarcarán en el mercado en breve.

 

El protagonismo de estos dispositivos resulta si cabe aún más llamativo si tenemos en cuenta que a la tecnología WiMAX aún le queda un largo camino por recorrer y que los servicios de acceso a Internet a través de la tecnología 3G no resultan tan asequibles como sería deseable. Aun así, el argumento utilizado por los ponentes de Intel para construir su discurso no deja lugar a dudas acerca del camino que ya ha iniciado la industria tecnológica: «El crecimiento global de Internet continúa imperturbable, no en vano llega cada vez a más personas, más lugares, invertimos en este recurso más tiempo y llevamos a cabo más tareas completamente diferentes». Y no les falta razón.

 

Del petaflop al milivatio

El espectacular avance que ha experimentado la arquitectura IA (Intel Architecture) desde su nacimiento a finales de la década de los 70 ha permitido seguir utilizándola como base hasta nuestros días, aunque, eso sí, profundamente remozada gracias, sobre todo, al espectacular desarrollo que han experimentado las técnicas de litografía óptica. Por eso no es de extrañar que los ingenieros de Intel hayan confiado una vez más en ella para poner a punto una nueva familia de microprocesadores concebida específicamente para gobernar dispositivos UMPC y MID en los que debe primar una elevada capacidad de cálculo y, a la par, un consumo muy reducido. Esta plataforma ha sido bautizada como Intel Centrino Atom (hasta la fecha la conocíamos por el nombre en código Menlow) y exige la utilización de uno de los nuevos microprocesadores Intel Atom fabricados utilizando técnicas de litografía de 45 nm y el reciente dieléctrico conocido como high-K, la misma tecnología que la firma de Santa Clara emplea en la fabricación de la última generación de chips Intel Core 2.

 

La finalidad de esta plataforma es poner a punto dispositivos de tamaño muy reducido (nunca superior al de los UMPC lanzados hasta la fecha) que nos permitan conectarnos a Internet, pero garantizando una experiencia totalmente satisfactoria (la navegación a través de la mayor parte de los teléfonos móviles y PDA no resulta en absoluto cómoda). Para que uno de estos ingenios pueda lucir el logotipo Intel Centrino Atom, deberá incorporar los siguientes elementos: un procesador Atom (cuyo nombre en código es Silverthorne), un chipset Poulsbo de muy bajo consumo dotado de capacidades gráficas 3D, una controladora WiFi, una batería recargable de larga duración y, por último, su diseño debe ser compacto.

 

Intel Atom en detalle

Este sofisticado microprocesador es el más pequeño de cuantos esta firma ha fabricado hasta la fecha, un logro posible gracias a la utilización de la tecnología de integración de 45 nm que Intel emplea desde la introducción de la familia Penryn. Para conocer con detalle las características de un chip Atom, deberemos fijarnos en el identificador del modelo, que responde a la nomenclatura Z5xx (una de las propuestas que pudimos ver en funcionamiento en el IDF era un Intel Atom Z530 a 1,6 GHz). Esta familia de CPU ha sido diseñada para proporcionar el máximo rendimiento posible con un consumo nunca superior a 3 vatios, por lo que estos chips resultan idóneos no sólo para gobernar dispositivos UMPC y MID, sino también nettops y portátiles ultraligeros económicos, como el Eee PC 900 equipado con una pantalla de 8,9 pulgadas que Asus lanzará en breve.

 

Estos microprocesadores incorporarán la tecnología Hyper-Threading, una innovación introducida en la familia Pentium 4 que no ha sido contemplada en las primeras iteraciones de la microarquitectura Intel Core. De esta forma, estos chips podrán procesar en paralelo dos hilos de ejecución, una cualidad muy apetecible en los entornos multitarea en los que deberán debatirse las máquinas equipadas con una CPU Intel Atom. También contarán con la prestación Smart Cache, que no es otra cosa que una implementación muy eficiente del subsistema de memoria caché y del bus que lo alimenta que garantiza un rendimiento elevado y, al mismo tiempo, un consumo reducido. El FSB de estos procesadores trabajará a una frecuencia de reloj de 533 MHz y, además, incorporarán sofisticadas técnicas de virtualización y especulación/carga de datos en la caché L2. Los juegos de instrucciones de índole multimedia contemplados en Atom son SSE, SSE2, SSE3 y SSSE3.

 

Pero esto no es todo. Prácticamente todas las tecnologías de última generación que han puesto a punto los ingenieros de Intel para incrementar la eficiencia energética de los chips Core 2 serán contempladas en esta familia de soluciones: Enhanced Intel SpeedStep (adecúa la frecuencia de reloj y el voltaje de la CPU a la carga de trabajo en un instante determinado), Enhanced Deeper Sleep (transfiere el contenido de la memoria caché a la principal en los períodos de inactividad), Deep Power Down con ajuste dinámico del tamaño de la caché (desactiva aquellas vías de la caché cuyo contenido ha sido transferido a la memoria principal) y Mobile Voltage Positioning (ajusta el voltaje del núcleo de forma dinámica para reducir la disipación de calor tanto como sea posible).

 

Un último apunte: los primeros dispositivos gobernados por microprocesadores Intel Atom estarán disponibles previsiblemente a lo largo del próximo mes de junio.

 

Vuelve la tecnología Hyper-Threading

La cadencia de lanzamientos prometida por Intel, una estrategia a la que los responsables de la compañía llaman tick-tock, asegura que se encuentran en disposición de lanzar una nueva microarquitectura cada dos años, así como de iniciar la fabricación masiva de chips empleando una tecnología de integración más depurada con esa misma frecuencia. Estos lanzamientos se irán alternando, por lo que todos los años seremos testigos de una novedad importante. Y a finales de 2008 llegará una nueva microarquitectura.

 

El nombre en código de los microprocesadores Intel Core 2 llamados a reemplazar a los Penryn disponibles en la actualidad es Nehalem. Esta implementación contempla modificaciones de entidad que sin duda establecerán nuevas cotas de rendimiento. A nuestro juicio, la más llamativa es el retorno de la tecnología Hyper-Threading, aunque en esta ocasión su designación comercial será Multi-Threading. Cada núcleo físico de estos microprocesadores se desdoblará ante el sistema operativo como dos núcleos lógicos, por lo que será capaz de procesar simultáneamente otros tantos hilos de ejecución (threads). En una de las sesiones técnicas de esta edición del IDF pudimos ver uno de los primeros chips Nehalem en acción: un monstruo equipado con 4 núcleos físicos y, por tanto, 8 lógicos, capaz de trabajar a una frecuencia de reloj de 3,2 GHz. Según pudimos descubrir «entre bambalinas», su rendimiento será aproximadamente un 30% mayor que el de los «micros» Penryn. No obstante, la insultante capacidad de procesamiento en paralelo de estos chips no constituye más que una de las bazas de la nueva microarquitectura (podrá manejar un máximo de 128 microoperaciones por ciclo de reloj frente a las 96 de Penryn).

 

Además, los ingenieros de Intel han rediseñado por completo los algoritmos de predicción de bifurcaciones del flujo de ejecución y han implementado una tecnología a la que han llamado QuickPath. Esta innovación conlleva la inclusión del controlador de memoria de triple canal en el seno del núcleo, así como la implementación de enlaces de alto rendimiento entre las principales unidades funcionales de la CPU (su función es muy similar a la que desempeñan los buses HyperTransport en los microprocesadores de AMD). Los primeros chips Nehalem incorporarán un enlace con una anchura de 20 bits y una capacidad de transferencia nada desdeñable: 25,6 Gbytes/s.

 

Por otra parte, cada uno de los núcleos reunirá 64 Kbytes de caché L1 y 256 Kbytes L2, y todos ellos compartirán una caché de nivel 3 cuya capacidad ascenderá a un máximo de 8 Mbytes (es probable que su tamaño varíe en función del número de núcleos de cada modelo). Aunque los primeros chips Nehalem incorporarán 2 o 4 cores y llegarán a las tiendas a finales de 2008, a lo largo del próximo año Intel lanzará microprocesadores con 8 núcleos físicos y, por lo tanto, 16 lógicos.

 

Centrino 2, a la vuelta de la esquina

Otro de los grandes anuncios realizados por los ejecutivos de Intel durante esta edición del IDF ha sido la fecha de lanzamiento de las primeras máquinas Intel Centrino 2, una iteración que hasta la fecha conocíamos por el nombre en código Montevina: el próximo mes de junio. Esta revisión de la plataforma supone un importante paso hacia la consecución de un ambicioso objetivo: incrementar drásticamente la potencia de los ordenadores portátiles a la par que se reduce sensiblemente su consumo. Dadi Perlmutter, responsable del departamento de movilidad de Intel, recurrió a un ejemplo muy ilustrativo en su alocución de esta edición del IDF: «En el ámbito visual, Montevina nos permitirá disfrutar portátiles capaces de reproducir con fluidez vídeo en alta definición; ofrecerá gráficos de una calidad fabulosa y será el doble de rápido en 3DMark06 que la actual generación. Además, su autonomía nos permitirá disfrutar una película completa en alta definición sin cortes».

 

Los microprocesadores pertenecientes a la plataforma Centrino 2 estarán fabricados utilizando litografía de 45 nm, incorporarán un FSB a 1.066 MHz y los modelos más rápidos superarán los 3 GHz. Todo parecer indicar que llegarán en dos oleadas, una que se iniciará en junio y que estará constituida por chips con dos núcleos y las características que acabamos de reseñar, y una segunda que previsiblemente será lanzada en septiembre y que pondrá a nuestra disposición portátiles gobernados por microprocesadores con 4 núcleos. Una de estas CPU será el Intel Core 2 Extreme QX9300, un chip que trabajará a 2,53 GHz e incorporará una descomunal caché de nivel 2 de 12 Mbytes. ¿Su TDP? Unos muy comedidos 45 vatios.

 

Esta renovación de la plataforma para portátiles estará respaldada por los últimos logros de Intel en materia de fabricación de unidades de almacenamiento SSD (Solid State Drives). Y es que esta firma aprovechó este evento para presentar sus nuevos discos duros SATA SSD de 1,8 y 2,5 pulgadas. Su capacidad oscilará entre 32 y 160 Gbytes, y ofrecerán un rendimiento muy elevado debido a su reducido tiempo de respuesta, a la par que una fiabilidad y una resistencia a impactos extraordinaria como resultado de la ausencia de elementos mecánicos. Este anuncio revela que las unidades SSD por fin supondrán una alternativa seria a los discos duros convencionales, máxime si tenemos en cuenta lo mucho que se ha incrementado su capacidad.

 

Próxima parada: 35 nanómetros

Paul Otellini, presidente y consejero delegado de Intel, mostró en la edición del IDF que se celebró a mediados de septiembre del año pasado en San Francisco los primeros microprocesadores fabricados con tecnología de 32 nm. Las primeras obleas tienen un diámetro de 300 mm, y todo parece indicar que durante 2009 se encontrarán en disposición de iniciar la fabricación de chips a gran escala. Esta sofisticadísima técnica de litografía óptica ha permitido a los ingenieros de Intel integrar más de 1.900 millones de transistores en los primeros chips de prueba, un hito posible, entre otras razones, debido a la utilización de la segunda generación del dieléctrico high-K de óxido de hafnio.