MCW: Qualcomm trae sus novedades a la Ciudad Condal

Qualcomm buscó su cuota de protagonismo en el Mobile World Congress con un buen número de presentaciones en las que destacan el nuevo procesador Snapdragon S4 Pro y la nueva generación de chips LTE

Qualcomm

14 febrero 2013

Qualcomm buscó su cuota de protagonismo en el Mobile World Congress con un buen número de presentaciones en las que destacan el nuevo procesador Snapdragon S4 Pro y la nueva generación de chips LTE.

La nueva versión del procesador Snapdragon S4 MSM8960 también está diseñado especialmente para tablets y smartphones e incorpora la GPU Adreno 320, que ofrece un rendimiento hasta cuatro veces superior a su predecesor. Además, incluye nuevas capacidades multimedia, gráficos 3D mejorados.

La compañía estadounidense también presentó en Barcelona sus primeras soluciones capaces de soportar los estándares HSPA+ Release 10 y LTE Advanced. Esta nueva generación de «chipset Gobi», formada por los modelos MDM8225, MDM9225 y MDM9625, llegará en el último trimestre de este año.

Por otro lado, los chipsets MDM9225 y MDM9625 también podrán presumir de ser los primeros en ofrecer velocidad real de hasta 150 Mbps. Los nuevos procesadores, fabricados en 28 nanómetros, tendrán como resultado una mejor experiencia y ahorro de batería en dispositivos móviles.

Por último, mencionar la reciente alianza con Ericsson que ha dado como resultado la nueva plataforma de servicio LTE Broadcast. Esta nueva tecnología permite a los operadores de redes móviles ajustar la cobertura y la capacidad de las redes de forma dinámica según sea necesario.

 

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